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Libro - Tecnologia dei componenti elettrici ed elettronici
CODICE MEPA:
0126186968
BRAND:
Futuranet
CODICE PRODUTTORE:
8330-S5682
CODICE SKU:
FE-8330-S5682
27,72
€
(escl. IVA)
Descrizione completa
La tecnologia dei componenti elettrici ed elettronici, dai più semplici, come le resistenze e i condensatori, ai più sofisticati, come i dispositivi optoelettronici e i circuiti integrati, è di fondamentale importanza per chiunque voglia operare nel settore dell’elettronica.
Non è infatti possibile operare nel settore dell’elettronica senza conoscere i singoli componenti e le loro modalità costruttive. Il presente testo, si propone di fornire al lettore una panoramica dell’attuale tecnologia elettronica e si articola in 12 moduli didattici, ciascuno dei quali è suddiviso in unità di apprendimento.
Contenuto
MATERIALI METALLICI: CLASSIFICAZIONE DEI MATERIALI - PROPRIETÀ FISICHE E CHIMICHE DEI MATERIALI METALLICI - TIPOLOGIE DI MATERIALI METALLICI
MATERIALI ISOLANTI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI MATERIALI ISOLANTI - TIPOLOGIE DI MATERIALI ISOLANTI
MATERIALI MAGNETICI: CARATTERISTICHE DEI MATERIALI MAGNETICI -TIPOLOGIE DI MATERIALI MAGNETICI
RESISTORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI RESISTORI - RESISTORI FISSI - RESISTORI VARIABILI MECCANICI - RESISTORI VARIABILI AUTOMATICI
CONDENSATORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI CONDENSATORI -TIPOLOGIE DI CONDENSATORI
INDUTTORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEGLI INDUTTORI - TIPOLOGIE DI INDUTTORI
SEMICONDUTTORI: CARATTERISTICHE FISICHE DEI SEMICONDUTTORI - PRODUZIONE DEL SILICIO - FORMAZIONE DELLE GIUNZIONI PN
DIODI A GIUNZIONE: CARATTERISTICHE ELETTRICHE DEL DIODO A GIUNZIONE -TIPOLOGIE DI DIODI
TRANSISTOR: TIPOLOGIE DI TRANSISTOR - REALIZZAZIONE DEI TRANSISTOR BJT - REALIZZAZIONE DEI TRANSISTOR AD EFFETTO DI CAMPO
DISPOSITIVI FOTOEMITTENTI E FOTORIVELATORI: DISPOSITIVI FOTOEMETTITORI - DISPOSITIVI FOTORIVELATORI
CIRCUITI INTEGRATI: L’INTEGRAZIONE FUNZIONALE E TECNOLOGICA - REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI MONOLITICI - REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI IBRIDI - MEMORIE - MICROPROCESSORE
CIRCUITI STAMPATI: TECNOLOGIA A FORO PASSANTE - TECNOLOGIA A MONTAGGIO SUPERFICIALE
Informazioni aggiuntive
Autore: Danilo Tomassini
Pagine: 386
Non è infatti possibile operare nel settore dell’elettronica senza conoscere i singoli componenti e le loro modalità costruttive. Il presente testo, si propone di fornire al lettore una panoramica dell’attuale tecnologia elettronica e si articola in 12 moduli didattici, ciascuno dei quali è suddiviso in unità di apprendimento.
Contenuto
MATERIALI METALLICI: CLASSIFICAZIONE DEI MATERIALI - PROPRIETÀ FISICHE E CHIMICHE DEI MATERIALI METALLICI - TIPOLOGIE DI MATERIALI METALLICI
MATERIALI ISOLANTI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI MATERIALI ISOLANTI - TIPOLOGIE DI MATERIALI ISOLANTI
MATERIALI MAGNETICI: CARATTERISTICHE DEI MATERIALI MAGNETICI -TIPOLOGIE DI MATERIALI MAGNETICI
RESISTORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI RESISTORI - RESISTORI FISSI - RESISTORI VARIABILI MECCANICI - RESISTORI VARIABILI AUTOMATICI
CONDENSATORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEI CONDENSATORI -TIPOLOGIE DI CONDENSATORI
INDUTTORI: PARAMETRI CARATTERISTICI DEGLI INDUTTORI - TIPOLOGIE DI INDUTTORI
SEMICONDUTTORI: CARATTERISTICHE FISICHE DEI SEMICONDUTTORI - PRODUZIONE DEL SILICIO - FORMAZIONE DELLE GIUNZIONI PN
DIODI A GIUNZIONE: CARATTERISTICHE ELETTRICHE DEL DIODO A GIUNZIONE -TIPOLOGIE DI DIODI
TRANSISTOR: TIPOLOGIE DI TRANSISTOR - REALIZZAZIONE DEI TRANSISTOR BJT - REALIZZAZIONE DEI TRANSISTOR AD EFFETTO DI CAMPO
DISPOSITIVI FOTOEMITTENTI E FOTORIVELATORI: DISPOSITIVI FOTOEMETTITORI - DISPOSITIVI FOTORIVELATORI
CIRCUITI INTEGRATI: L’INTEGRAZIONE FUNZIONALE E TECNOLOGICA - REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI MONOLITICI - REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI IBRIDI - MEMORIE - MICROPROCESSORE
CIRCUITI STAMPATI: TECNOLOGIA A FORO PASSANTE - TECNOLOGIA A MONTAGGIO SUPERFICIALE
Informazioni aggiuntive
Autore: Danilo Tomassini
Pagine: 386